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工業膠粘劑

UV 濕氣雙固保形涂層

UV 濕氣雙固保形涂層

產品描述:

本產品單組分,無揮發性VOC排放,主要適用涂覆在印刷線路板表面,使電子元器件免受外界有害環境(如塵埃、潮氣、化學藥品、微生物等)侵蝕,還可避免外物刮損、短路, 延長電子器件壽命,提高使用的穩定性。本品為單組分,UV和濕氣雙重固化,可快速通過噴、刷高效作業,通過UV快速定形,陰影區域可通過濕氣固化。


產品數據:


組成

單組份聚氨酯丙烯酸酯

外觀

透明琥珀色熒光液體

粘度

低粘度

固化機理

UV/濕氣固化

應用

保形涂料


硬度(邵氏 D): 70

導熱系數: () W·m-1·K-1 0.2

介電常數: 1MHZ 3.04

介電強度: (KV/mm) 60

體積電阻率:(Ω*cm) 1.8* 1016


-適用于引腳補強,柔韌性佳,陰影區域可二次熱固化。此產品在UV/可見光照射下數秒內即可固化,電路板上高引腳元器件形成的陰影區域可進行二次熱固化。


和一般電子膠相比,該材料具有較高的柔韌性和彈性,適用于圓頂封裝、板上芯片、玻璃板晶片、玻璃芯片和導線定位/粘接多種應用。它非常適合用于軟性和剛性電路板材料(如FR-4、Kapton?和玻璃)上的關鍵元器件封裝,并且不含銳物、磨料、礦物或玻璃填料等磨損細線。


現場成型(form-in-place FIP)或現場固化(cure-in-place CIP)密封墊圈能在數秒內完全固化,即使是1/4英寸的厚度也能達到很到的擠壓形狀。通過UV或可見光固化的FIP/CIP墊圈,無需烤箱、支架、堆放,也無需像使用傳統現場成型墊圈那樣等待固化?,F場成型墊圈無硅無揮發溶劑。


10~30秒或更短時間內形成密封墊圈


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