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錫膏焊接

SMT免洗環保錫膏CH-SAC105

SMT免洗環保錫膏CH-SAC105

產品描述:

SMT免洗環保錫膏

產品介紹:

CH-SAC系列環保無鉛錫膏是一款適應超細工藝印刷和回流,擁有寬工藝窗口,為01005元器件提供表面貼裝工藝解決方案。在8小時的使用中均可提供卓越的印刷性能。

出色的回流工藝窗口,使得其即使使用高浸潤曲線,對Cu OSP板仍可得到良好的焊接效果。

對各種尺寸的印刷點均有良好的結合。

優秀的抗坍塌性能很好抑制不規則錫珠的產生。

焊點外觀優秀,易于目檢。

空洞性能達到IPC CLASS Ⅲ級水平及IPC焊劑分類為ROL0級,確保產品環保和可靠性。

可最大限度地滿足智能手機、平板電腦等產品對印刷性、可靠性、工藝效率等方面的高要求。


技術參數:

基礎參數表
型號CH-SAC305CH-SAC205CH-SAC105CH-SAC037
合金成分 Alloy CompositionSn96.5Ag3.0Cu0.5Sn97.5Ag2.0Cu0.5Sn98.5Ag1.0Cu0.5Sn99Ag0.3Cu0.7
固相線 Soli dus(℃)217
217217217

液相線 Liquidus(℃)

220223227
227
錫粉類型 TypeT3/T4/T5客戶可選T3/T4/T5客戶可選T3/T4/T5客戶可選T3/T4/T5客戶可選

粘度 Viscosity  Pa.S

170±30 Pa.S170±30 Pa.S170±30 Pa.S170±30 Pa.S
金屬含量 Metal loading%89.00%

89.00%

89.00%

89.00%

擴散率 Spread test%>80%>80%>80%>80%
印刷壽命 Stencil life>8小時

>8小時

>8小時

>8小時

活性級別 Activity levelROL0

ROL0

ROL0

ROL0

表面絕緣阻抗 SIRPass,test conditions:IPC 7 days@85℃85%RH

工廠實景:

IMG_20201120_091935

IMG_20201120_091438

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