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錫膏焊接

萃華激光焊接錫膏CH-SAC305

萃華激光焊接錫膏CH-SAC305

產品描述:

激光焊接錫膏

產品介紹:

激光焊接錫膏適用于激光和烙鐵的快速焊接,焊接時間最短可以達到300毫秒,快速焊接過程無溶劑揮發,焊接過后沒有錫珠殘留,完全可以省掉清除錫珠的工序。

適用范圍:攝像頭模組、VCM音圈馬達、CCM烙鐵,天線,硬盤磁頭、揚聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統方式難以焊接的產品。

該產品為零鹵素配方,有機殘留物極少,且呈透明狀,表面阻抗高,可靠性高。應用工藝有點膠、印刷及針轉移等多種方式。



產品數據:


基 礎 參 數 表

型號

CH-SBA350

CH-SAC305

CH-Sn42B

CH-SAC037

測試方法及說明

合金成分 Alloy Composition

SnBi35Ag1.0

Sn96.5Ag3.0Cu0.5

Sn42Bi58

Sn99Ag0.3Cu0.7


固相線 Soli dus(℃)

139

217

138

217


液相線 Liquidus(℃)

187

220

138

227


錫粉類型 Type

T3/T4客戶可選

T3/T4/T5客戶可選

T2.5/T3/T4/客戶可選

T3/T4/T5客戶可選


粘度 Viscosity  Pa.S

170±30 Pa.S

170±30 Pa.S

170±30 Pa.S

170±30 Pa.S

JIS-Z-3284 6@Malcom PCU-205:10RPM 3min 25±1℃ <60%RH

金屬含量 metal loading%

89.00%

89.00%

90.00%

89.00%

IPC-TM-6502.2.20

擴散率 Spread test%

>80%

>80%

>80%

>80%

JIS-Z-3197-8.3.1.1

印刷壽命 Stencil life

>8小時

>8小時

>8小時

>8小時

@50%RH,23℃

活性級別 Activity level

ROL0

ROL0

ROL0

ROL0

IPC J-STD-004

表面絕緣阻抗 SIR

Pass,test conditions:IPC 7 days@85℃85%RH

IPC-TM-650.2.6.3.3 Pass condition:≥1*108 ohm min




工廠實景:

IMG_20201120_091935

IMG_20201120_091438

IMG_20201120_091755


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