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錫膏焊接

萃華點膠專用大功率倒裝芯片固晶錫膏CH-SAC305X

萃華點膠專用大功率倒裝芯片固晶錫膏CH-SAC305X

產品描述:

大功率倒裝芯片固晶錫膏

產品介紹:

1. 高導熱、導電性能,SAC305X和SAC305合金導熱系數為54W/M·K左右。 

2. 粘結強度遠大于銀膠,工作時間長。

3. 觸變性好,具有固晶及點膠所需合適的粘度,分散性好。

4. 殘留物極少,將固晶后的LED底座置于40℃恒溫箱中240小時后,殘留物及底座金屬不變色,且不影響LED的發光效果。

5. 錫膏采用超微粉徑,能有效滿足10-75 mil范圍大功率晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越容易實現。

6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化,走回流焊接曲線,更利于芯片焊接的平整性。

7. 固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠和Au80Sn20合金,且固晶過程節約能耗。

8. 顆粒粉徑有(5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-12um)


產品參數:

大功率倒裝芯片固晶錫膏參數

工廠實景:

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